XCVC1702-1MLINSVG1369

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XCVC1702-1MLINSVG1369
片上系统 (SoC)
Xilinx (AMD)
IC VERSAL AI-CO
托盘
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$25,513.8625

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片上系统 (SoC)
Xilinx (AMD)
IC VERSAL AI-CO
托盘
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产品参数
PDF(1)
类型描述
制造商Xilinx (AMD)
系列Versal™ AI Core
包裹托盘
产品状态ACTIVE
包装/箱1369-BFBGA, FCBGA
速度600MHz, 1.3GHz
内存大小256KB
输入/输出数量500
工作温度-40°C ~ 110°C (TJ)
核心处理器Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
主要属性Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells
连接性CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
周边设备DDR, DMA, PCIe
供应商设备包1369-FCBGA (35x35)
建筑学MPU, FPGA
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