TE0817-01-4BE21-A

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微控制器、微处理器、FPGA 模块
Trenz Electronic
MPSOC MODULE WI
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产品参数
类型描述
制造商Trenz Electronic
系列Zynq® UltraScale+™
包装大部分
产品状态ACTIVE
连接器类型Board-to-Board (BTB) Socket - 240
尺寸/尺寸2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
内存大小4GB
工作温度0°C ~ 85°C
模块/板类型MPU Core
核心处理器Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E
闪存大小128MB
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