TE0813-01-5DI21-A

  • image of 微控制器、微处理器、FPGA 模块>TE0813-01-5DI21-A
  • image of 微控制器、微处理器、FPGA 模块>TE0813-01-5DI21-A
TE0813-01-5DI21-A
微控制器、微处理器、FPGA 模块
Trenz Electronic
MPSOC MODULE WI
散装
0
: $1,563.6921
: 0

1

$1,563.6921

$1,563.6921

image of 微控制器、微处理器、FPGA 模块>TE0813-01-5DI21-A
TE0813-01-5DI21-A
TE0813-01-5DI21-A
微控制器、微处理器、FPGA 模块
Trenz Electronic
MPSOC MODULE WI
散装
0
产品参数
类型描述
制造商Trenz Electronic
系列Zynq® UltraScale+™
包裹散装
产品状态ACTIVE
连接器类型Board-to-Board (BTB) Socket - 240
尺寸/尺寸2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
内存大小4GB
工作温度-40°C ~ 85°C
模块/板类型MPU Core
核心处理器Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I
闪存大小128MB
captcha

点击这里给我发消息
0