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专用IC
Texas Instruments
PROTOTYPE
散装
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专用IC
Texas Instruments
PROTOTYPE
散装
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产品参数
类型描述
制造商Texas Instruments
系列-
包裹散装
产品状态ACTIVE
包装/箱149-BCPGA
安装类型Through Hole
类型Digital Micromirror Device (DMD)
供应商设备包149-CLGA (32.2x22.3)
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