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微控制器、微处理器、FPGA 模块
Becom Electronics
IC MOD CM-I.MX5
散装
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微控制器、微处理器、FPGA 模块
Becom Electronics
IC MOD CM-I.MX5
散装
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产品参数
PDF(1)
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类型描述
制造商Becom Electronics
系列i.MX
包裹散装
产品状态OBSOLETE
连接器类型Expansion 3 x 100
尺寸/尺寸3.150" L x 1.770" W (80.00mm x 45.00mm)
速度800MHz
内存大小1GB
工作温度-40°C ~ 85°C
模块/板类型MPU Core
核心处理器CM-i.MX53
闪存大小2GB (NAND), 4MB (NOR)
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