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集成电路 (IC)
嵌入式
微控制器、微处理器、FPGA 模块
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微控制器、微处理器、FPGA 模块
Becom Electronics
IC MOD CM-I.MX5
散装
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微控制器、微处理器、FPGA 模块
Becom Electronics
IC MOD CM-I.MX5
散装
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产品参数
PDF(1)
PDF(2)
类型
描述
制造商
Becom Electronics
系列
i.MX
包裹
散装
产品状态
OBSOLETE
连接器类型
Expansion 3 x 100
尺寸/尺寸
3.150" L x 1.770" W (80.00mm x 45.00mm)
速度
800MHz
内存大小
1GB
工作温度
-40°C ~ 85°C
模块/板类型
MPU Core
核心处理器
CM-i.MX53
闪存大小
2GB (NAND), 4MB (NOR)
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