技术细节

• 安装类型 256-BGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 CAN, EBI/EMI, I2C, McBSP, SCI, SPI
• 介电材料 Floating Point
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 125°C (TJ)
• 熔化I²t ROM (16kB)
• 单元数量 260kB
• 类型属性 3.30V
• 开口尺寸 1.20V
• 材料厚度 300MHz
• 最大交流电压 256-BGA (17x17)
• 直径 - 肩部 Automotive
• AEC-Q100